联发科技 Dimensity 7200 是该芯片制造商在新的 Dimensity 7000 系列中的首款产品，于周四推出。据该公司称，该芯片提供尖端的 AI 成像功能，支持 200 兆像素摄像头，并支持 Sub-6GHz 5G 网络，同时提供更高的效率以延长电池寿命。该芯片还采用台积电 (TSMC) 的第二代 4nm 工艺，该工艺用于天玑 9200 芯片。该公司补充说，新的 Dimensity 7200 将为将于 2023 年第一季度上市的 5G 设备提供动力。

据联发科称，该公司的新 Dimensity 7200 非常适合超薄智能手机。八核 CPU 结合了两个运行速度高达 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 性能内核和六个时钟速度为 2.0GHz 的 Cortex-A510 效率内核。联发科技的内置人工智能处理单元 (APU) 据称可以优化人工智能任务和人工智能融合处理的效率，以获得更大的功率和性能。

同时，联发科的 HyperEngine 5.0 技术可以使用基于 AI 的可变速率着色 (VRS) 来节省电能，而 CPU 和 GPU 智能资源优化将提供更长的电池寿命。该芯片组包括一个 Arm Mali G610 MC4 GPU。

新推出的芯片组将支持使用联发科 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP(图像信号处理器)的 200 兆像素主摄像头。该芯片组支持 4K HDR 视频捕捉，联发科表示用户甚至可以从两个摄像头以全高清分辨率捕捉主题，同时使用该公司的全像素自动对焦技术保持所有焦点。

据该公司称，联发科的新 SoC 包括运动补偿降噪功能，可改善夜间和低光摄影效果。APU 还将支持高级 AI 相机功能，包括实时人像美化。

Dimensity 7200 支持标准的 Sub-6GHz 5G 连接，下行链路速度高达 4.7Gbps，三频 Wi-Fi 6E 连接和蓝牙 5.3。它还具有完全集成的 5G 调制解调器和联发科技的 5G UltraSave 2.0 技术套件。